芜湖电镀-德鸿表面处理-金属电镀

浅谈电路板焊接中的特殊电镀方法

卷轮连动式选择镀

电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得---的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，金属电镀，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

刷镀

另外一种选择镀的方法称为刷镀 。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

电镀工序的控制

影响电镀的因素是多样的，小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品。

1 全过程控制

镀件特性受全过程各环节工作的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此，芜湖电镀，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的控制系统。

2 控制点

从镀件特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件的关键环节和发生问题的环节，建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。

3 工艺文件

不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数电流密度、工作温度、时间、ph值等、操作方法等应积极进行正交试验，找出较佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。

4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由相应主管批准，才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。